Thermal Grizzly Intel Mycro Direct-Die Pro

Thermal Grizzly

Thermal Grizzly este probabil o firma cunoscuta de catre majoritatea entuziastilor de PC prin produsele de interfata termica, precum pastele “termale” si pad-urile termice.

Insa Thermal Grizzly produce, mai nou, multe alte accesorii pentru PC-uri, waterblock-uri pentru racire cu lichid, rame pentru montare procesoare si multe altele. Puteti vedea toata gama si chiar achizitiona direct pe site-ul lor.

Direct Die

Aici vom prezenta si testa unul dintre cele mai noi produse Thermal Grizzly, un produs de nisa nisei, as putea spune, si anume Thermal Grizzly Intel Mycro Direct-Die Pro, iar ca sa nu existe confuzie, este un waterblock direct die pentru procesoarele Intel ce functioneaza pe socket LGA 1700, adica Intel Core generatiile 12, 13 si 14. Am tinut sa precizez acest fapt deoarece in denumirea produsului nu este regasit acest detaliu, iar Thermal Grizzly ofera waterblock direct die si pentru procesoarele Intel ce folosesc socket LGA 1851, cat si pentru procesoarele AMD ce functioneaza pe socket AM5.

Toate bune, insa ce anume inseamna direct die, ati putea intreba. Ei bine, direct die inseamna ca racirea, anume partea metalica a racitorului, de orice fel ar fi acesta, fie ca este un waterblock, fie ca este un radiator cu ventilator, se va aplica direct pe pastila procesorului, care este numita “die” in limba engleza.

Asta, desigur, implica inlaturarea IHS-ului, a partii metalice care este lipita pe procesor, operatiune numita in limba engleza “delid”. Procesul este unul destul de laborios, necesita indemanare, rabdare si uneltele adecvate, insa rezultatul, daca nu este unul dezastruos, duce la reduceri sensibile ale temperaturii de functionare a procesorului. Desigur, garantia este automat anulata dupa acest proces, de aceea este unul recomandat doar pentru entuziasti dispusi sa riste.

Nu voi explica aici procesul, insa poate va fi detaliat intr-un articol viitor. Insa ce pot spune este ca printre uneltele necesare, una este dedicata acestui proces si de asemenea specializata pe tipul procesorului. Pentru procesoarele despre care vorbim aici, anume cele ce folosesc socket LGA 1700, exista mai multe unelte dedicate pentru delid, de la variati producatori, insa daca prezentam un produs Thermal Grizzly, ei bine, acelasi producator ofera si unealta necesara, pe numele ei Delid-Die-Mate – Intel 13th Gen.

Pentru exemplificare, asa arata un procesor Intel Core i9 14900K dupa delid, si apoi dupa ce a fost curatat. Pot sa spun ca operatiunea, pentru un procesor, dureaza cam 5-6 ore.

Pentru a folosi produsul prezentat astazi, anume Thermal Grizzly Intel Mycro Direct-Die Pro, ne intereseaza doar procesorul curat, fara partea metalica, insa pentru a putea observa diferentele de temperatura, am testat procesorul inainte de operatiunea delid, in conditia originala de fabrica, apoi cu delid si interfata termica dintre procesor si IHS inlocuita cu metal lichid, anume Thermal Grizzly Conductonaut Extreme, apoi cu noul waterblock si fara IHS, iar intre Mycro si pastila procesorului am folosit din nou Conductonaut Extreme, iar pentru cei ce se tem de metalul lichid, am testat si cu interfata termica PTM 7950 intre pastila si direct die.

Thermal Grizzly Intel Mycro Direct-Die Pro

Pana la teste, insa, sa prezentam produsul in sine.

Dupa cum se poate vedea, cutia este cu un design minimalist, dar foarte placut si la obiect. Nu se face risipa de materiale, in special plastic, cu exceptia buretelui folosit.

In pachet vine tot ce este necesar pentru instalare, waterblock-ul in sine, evident, suruburile pentru montare, plus uneltele pentru suruburile originale ale sistemului de prindere al procesorului cat si pentru suruburile waterblock-ului.

Asa arata Mycro Pro, in toata splendoare lui. Iar pe parte ce vine in contact cu procesorul, ei bine…

Partea ce face contact cu die-ul este in relief, din motive, sper eu, evidente. In jurul ei avem o buza ce preseaza procesorul in socket, mai precis pe partea de PCB, pentru a evita indoirea acestuie si deformarea de la ciclurile termice sau chiar mecanic, daca presiunea ar fi distribuita doare pe die.

Pentru a evita contact cu SMD-urile de pe PCB-ul procesorului, sunt decupari special facute in baza waterblock-ului. Altfel spus, foarte bine gandit si proiectat acest mic waterblock.

Partea rece, cum se numeste ea, a acestui waterblock, este din cupru nichelat. Stratul de nichel este unul aplicat chimic, pentru ca asa este mai subtire si se obtine un transfer termic mai bun.

Instalarea se face relativ facil, pentru cei cu experienta in PC hardware. Inlaturarea sistemului original de prindere pentru LGA 1700 ar trebui sa fie ceva normal, nu as folosi vreodata un sistem care sa aiba inca sistemul original de prindere, asa ca nu voi detalia acest aspect.

Despre delid mai vorbit mai sus, in sumar, asa ca vom trece peste acest pas, insa posibil sa fac un ghid pe viitor numai despre delid.

Totul curat, gata de instalare, si metal lichid pre-aplicat. Folosim Thermal Grizzly Conductonaut. Asta deoarece nu am fost atent si nu am folosit varianta Thermal Grizzly Conductonaut Extreme, insa nu ar trebui sa fie diferente majore, 2 grade Celsius cel mult in favoarea variantei Extreme.

Teste

Sistemul de teste este urmatorul :

CPU : intel Core i9-14900KS, delid, fie cu IHS din cupru aftermarket, fie cu direct die
Motherboard : ASUS ROG Maximus Z790 Apex A02, varianta alba, cea originala, BIOS 9922
RAM : G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-8000 CL40 2x24GB (functioneaza XMP, insa radiatoarele inlocuite cu unele care se potrivesc look-ului)
GPU : ASUS ROG Strix 4090 OC white cu TG WireView
Carcasa : Fractal Design Define 7 TG, exterior negru, interior alb, daca face vreo diferenta
PSU : FSP Hydro Ti Pro 1000W cu cabluri custom made
Racire : custom loop, waterblock Corsair XC7 white WB / Thermal Grizzly Intel Mycro Direct-Die Pro, Corsair XD5 pompa cu rezervor integrat, Alphacool NexXxoS Monsta 360mm radiator with Phanteks T30 push pull, aproape, deoarece unul dintre ventilatoare a trebuit scos pentru a face loc placii video

Era ideal daca Mycro Pro ar fi existat si intr-o varianta alba, sau macar argintie, insa nu exista, ne multumim cu ceea ce avem.

Testele au fost facute cu procesorul setat la 5.7 GHz pentru PCore, VCore pe offset negativ 0.1V. S-a rulat Cinebench R23 pentru 30 de minute la fiecare configuratie, apoi cu HWInfo64 s-au citit temperaturile, consumul si VMin, adica voltajul minim la care procesorul a fost functional, deoarece racirea mai buna influenteaza pozitiv toate aceste variabile.

Pentru cei speriati de metal lichid, am testat si varianta cu PTM 7950, insa nu as lua in considerare aceasta varianta decat daca se doreste un compromis intre temperaturi si intervalul de mentenanta, in sensul ca PTM 7950 nu mai trebuie inlocuit vreodata, pe cand metalul lichid, in varianta aceasta, ar trebui inlocuit odata la 6 luni, ba chiar mai repede dupa prima instalare, insa aceasta face parte din bucuria entuziastilor in PC.

Temperaturile, deoarece nu sunt marcate pe grafic, sunt urmatoarele : 83C pentru XC7, 62C pentru Mycro folosind Conductonaut, si 74C pentru Mycro folosind PTM 7950.

Puterea disipata, iarasi nu sunt prezente valorile pe grafic.
311W pentru XC7
287W pentru Mycro folosind Conductonaut
300W pentru Mycro folosind PTM 7950

Iar Vmin, voltajul minim ruland 30 de minute de Cinebench R23, a avut urmatoarele valori.
1163mV pentru XC7
1137mV pentru Mycro folosind Conductonaut
1154mV pentru Mycro folosind PTM 7950

Dupa cum se poate vedea, indiferent ce aspect privim, Mycro este castigator detasat la. O racire mai buna nu doar ca reduce temperaturile procesorului, dar reduce si consumul acestuia, deoarece este redusa rezistenta interna, iar odata cu aceasta scade si voltajul necesar functionarii.

Avantajul racirii direct die se pastreaza, partial, chiar si atunci cand folosim o interfata termica mai putin exotica, si anume PTM 7950, ceea ce este imbucurator.

Nu pot decat sa recomand Mycro Pro, si, in general, produsele Thermal Grizzly, produse pe care le vom prezenta si pe viitor.

About The Author