De ce este Ivy Bridge mai fierbinte decat Sandy Bridge ?

Chiar asa… de ce este Ivy Bridge mai fierbinte decât Sandy Bridge ?
După multe review-uri și preview-uri, putem remarca faptul că noua generație de procesoare de la INTEL Ivy Bridge înregistrează temperaturi mai mari in timpul funcționării. Oare de ce? Care-i cauza ținând cont că procesul tehnologic este mai fin? Oare există probleme ținând cont de noul proces de fabricare realizat 22nm/tri-gate? Vom vedea o revizie noua? Sunt multe întrebări pe care le putem pune…
Ei bine, lucrurile se pare că nu sunt chiar așa de complicate. Nu a trecut mult timp de la lansarea gamei noi de procesoare IVY BRIDGE și deja un site foarte renumit face o descoperire cel puțin interesantă legată de procesorul Ivy Bridge. Va voi explica mai exact de ce procesorul Ivy este mai fierbinte decât generația anterioară de procesoare Sandy Bridge.
Din păcate, INTEL a folosit pentru transferul termic al pastilei procesorului Ivy Bridge și IHS-ul acestuia o pastă termoconductoare (de slabă calitate) – vezi poza de mai jos.
Ce este de remarcat în mod deosebit este faptul că pentru gama anterioară Sandy Bridge, Intel a folosit o cu totul altă soluție pentru a realiză transferul termic dintre pastila de siliciu și IHS-ul procesorului Sandy Bridge – vezi mai jos.
Soluția adoptată pentru Sandy Bridge este mult mai profesională și mai eficientă, ținând cont de temperaturiile mai scăzute ale procesoarelor din gamă Sandy Bridge. Metodă folosită pentru gamă Sandy Bridge este chiar patentată de către gigantul INTEL și se numește “fluxless solder” care poartă patentul INTEL (Patent number: US7009289B2). O lipire de genul acesta a fost inventată și patentată special de către INTEL, tocmai pentru a permite un transfer termic optim intre pastila de siliciu si IHS-ul procesorului într-un interval scurt și optim, mai simplu spus calitativ :). Ce ingrediente magice a folosit INTEL pentru realizarea acestui proces nu ne este noua cunoscut.
Din păcate aceeași strategie a fost adoptată și pe vremea procesoarelor din gama E4xxx care foloseau o simplă aplicare a unei paste termice și implicit erau fierbinți în timpul funcționării. Apoi insa, o data cu seria E6xxx, Intel folosea metoda “fluxless solder”, iar acestea (E6xxx) înregistrau temperaturi mult mai scăzute în timpul funcționării. Să sperăm că INTEL va realiza această greșeală și va adopta o metodă care se afla la îndemâna lor, în cel mai scurt timp posibil.
Surse:
Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here
Daca intr-adevar asa e (sper ca baietii care au facut poza sa nu aiba vreo problema personala cu Intel si sa fi dat cu pasta de dinti pe IHS 😀 ), atunci pot exista doua explicatii zic / cred eu:
1. Intel doreste ca noile lor proace sa nu fie atat de dezirabile pentru entuziastii care nu participa la F1 (azot) pentru ca mai are stocuri de 2500K/2600K/2700K de vandut;
2. Intel doreste ca noile lor proace sa nu fie atat de dezirabile pentru entuziastii care nu participa la F1 (azot) pentru ca trebuie sa justifice cumva pretul platformei LGA2011.
Una din doua sau amandoua 😉
Sau s-au gandit ei ca daca a avut asa de mare success sandy bridge ar putea sa faca o “din asta” ca oricum userul statea cu sufletul la gura la aparitia procesoareleor pe noul process tehnologic de 22 nm 😉
Userul(in mintea lui): “Iti dai seama ca daca au fost asa de bune sandy bridge pai ivy brigde pe 22 nm o sa fie WOW!”
Si probabil intel a profitat..sti cum e una calda una rece 😉