Samsung Foundry va produce ASIC-ul AI al Anthropic pe nodul de 2 nm
Samsung Foundry ar putea fi pe punctul de a obține un contract important cu laboratorul de inteligență artificială Anthropic pentru fabricarea unor acceleratoare AI. Potrivit celui mai recent raport, Anthropic își dezvoltă acceleratorul AI personalizat pe nodul SF2 de 2 nm al Samsung, care va fi produs inițial într-un volum mai redus, de aproximativ 200.000 de cipuri. Designul și implementarea acestui ASIC sunt realizate de Broadcom, cu o țintă de aproximativ 4.000 TOPS de putere de calcul INT8 și un TDP de 1.300 W per cip. Acesta va fi susținut fie de 192 GB de HBM3E, fie chiar de 288 GB de HBM3E, dacă designul permite acest lucru. Volumul actual de producție este redus, deoarece proiectele ASIC sunt, de obicei, contabilizate în milioane de cipuri. Cu toate acestea, este probabil ca Anthropic să evalueze viabilitatea proiectului, ceea ce necesită o infrastructură complet personalizată, cu rețelistică, designul rack-urilor, alimentare, răcire și mulți alți factori.
Nodul actual Samsung SF2 este construit utilizând litografie EUV Low-NA și este fabricat în Coreea de Sud, urmând ca o nouă unitate de producție să fie înființată în curând în Taylor, Texas. Pentru packaging-ul acestor cipuri și integrarea lor cu HBM, este probabil ca Samsung să utilizeze tehnologia sa I-Cube, care concurează cu CoWoS de la TSMC și permite realizarea unui packaging 2.5D. Combinată cu cipurile de 2 nm, această tehnologie ar putea permite Samsung să se poziționeze ca un producător serios pentru clienți externi și să reducă într-o anumită măsură diferența față de TSMC și activitatea sa de producție contractuală.
În plus, Samsung și Qualcomm ar forma, potrivit informațiilor, o alianță de packaging 2.1D pentru a oferi clienților acces la tehnologii avansate de packaging pentru cipuri, utilizând punți care conectează cipurile de siliciu. Această nouă alianță pentru packaging 2.1D va utiliza punți organice realizate din materiale întâlnite în mod obișnuit în PCB-urile tradiționale, precum materiale polimerice organice, cum ar fi epoxidicul, și trasee din cupru, pentru interconectarea mai multor cipuri. Este posibil ca Samsung să utilizeze și această tehnologie de packaging, însă probabil că vor apărea mai multe informații pe măsură ce acest cip se apropie de etapa de tapeout.
About The Author
