Noctua NT-H1 NT-H2 NA-SCW1

Introducere

Producatorul austriac Noctua are in portofoliu celebre produse de racire, pe baza de aer, cum ar fi coolere si ventilatoare, accesorii, dar printre acestea regasim si o pasta termica de care aproape toti pasionatii de PC hardware au auzit, probabil, anume NT-H1.
Ei bine, astazi vom prezenta si testa urmasul, sau urmasa, lui NT-H1, anume NT-H2.

Specificatii

Toate detaliile tehnice se pot regasi, impreuna cu pozele oficiale, in urmatoarele linkuri :

NT-H1 varianta de 3,5 grame
https://noctua.at/en/products/thermal-grease/nt-h1-3-5g

NT-H1 varianta de 10,0 grame
https://noctua.at/en/products/thermal-grease/nt-h1-10g

NT-H2 varianta de 3,5 grame
https://noctua.at/en/products/thermal-grease/nt-h2-3-5g

NT-H2 varianta de 10,0 grame
https://noctua.at/en/products/thermal-grease/nt-h2-10g

NA-SCW1
https://noctua.at/en/products/thermal-grease/na-scw1

Desigur, pentru fiecare din aceste produse, anume NT-H1 si NT-H2, Noctua ne prezinta modalitatea optima de aplicare, utilizare, in functie de dimensiunea fizica a procesorului pe care se vor aplica respectivele paste termice.

Aplicare Noctua NT-H1 pentru procesoare dimensiune mica, LGA 115X
Aplicare Noctua NT-H2 pentru procesoare dimensiune mica, LGA 115X
Aplicare Noctua NT-H1 pentru procesor de dimensiune medie, respectiv LGA 2011, LGA 2066 si AMD AM4
Aplicare Noctua NT-H2 pentru procesor de dimensiune medie, respectiv LGA 2011, LGA 2066 si AMD AM4
Aplicare Noctua NT-H1 pentru procesor de dimensiune medie, respectiv AMD TR4 si Intel LGA3647
Aplicare Noctua NT-H2 pentru procesor de dimensiune medie, respectiv AMD TR4 si Intel LGA3647

Desigur, acest mod de aplicare este un ghid mai mult, spun asta deoarece pentru testele din acest articol, eu am aplicat cu totul altfel atit NT-H1 cat si NT-H2, anume prin acoperirea intregrii suprafete a IHS-urilor cu pasta, intr-un strat cat de uniform s-a putut si cat mai subtire.

Ambalaj / Prezentare

Similar cu toate produsele Noctua, cutiile de prezentare ale NT-H2 sunt simple si sobre, cu accentele de culoare alb si maron.

Dupa cum se poate observa, am inclus si Noctua NT-H1 in acest articol, ca sa avem o unitate de comparatie, aceeasi folosita si de Noctua de altfel.
Mai sus avem pozele oficiale, mai jos pe cele ale articolelor testate.

La fel de usor se poate vedea ca NT-H2 includ in pachet si servetele pentru curatare, asa numitele NA-SCW1, pe care le vom prezenta sumar in acest articol.

Despre Noctua NA-SCW1 nu ar fi prea multe de spus, in afara faptului ca sunt foarte utile si usureaza munca de instalare sensibil.

Revenind la pastele termice Noctua, anume NT-H1 si NT-H2, haideti sa vedem mai intai diferentele de continut ale pachetelor retail.

Desigur, acestea sunt pozele oficiale, oferite de Noctua, dar avem mai jos si poze reale.

Am inclus si NA-SCW1 in aceste … pictoriale, nu am vrea sa se simta exclus si marginalizat 🙂

Nu sunt mari diferente intre NT-H1 si NT-H2 in ceea ce priveste continutul, doar ca pachetele retail de NT-H2 contin si servetele de curatare, un detaliu important as spune eu.

Test

Ambalajul este insa mai putin relevant, mai important este utilitatea acestor paste termice.
Inainte de toate, si cand spun toate ma refer la toate testele, sa intelegem ce anume scop are o pasta termica, pentru ca e neinteles pentru multi, se pare.
Ei bine, intre doua suprafete, pentru contact termic cat mai bun, adica transfer termic optim, ideal este sa nu existe niciun gol de aer, contactul fizic sa fie perfect.
Insa acest lucru este imposibil in practica, si aici vorbim de cazuri reale, de PC, deoarece oricat de plane si perfect lustruite ar parea suprafetele de lucru, adica baza cooler-ului, fie el cooler pe aer, AIO sau waterblock, si suprafata procesorului, fie el IHS (integrated heat spreader) sau direct pastila de siliciu, aceste suprafete au la nivel microscopic (uneori chiar si la nivel macroscopic) denivelari de tot felul.
Aceste denivelari permit aerului sa se infiltreze intre cele doua suprafete, iar aerul nu este deloc un bun termoconductor.
Astfel ca avem nevoie de un alt termoconductor, iar aici intervine pasta termica.

Acestea fiind spuse, sa incepem prin a prezenta metoda prin care am realizat testele.
In primul rand, dat fiind ca Noctua prezinta mai multe modalitati de aplicare si totodata afirma ca diferentele de performanta intre NT-H1 si NT-H2 variaza in functie de dimensiunea fizica a procesorului, cat si puterea termica, sau TDP, am decis sa folosesc 2 sisteme de test, unul folosind un procesor LGA 1151v2, celalalt folosind un procesor LGA 2066.

Configuratiile sunt dupa cum urmeaza :

Sistem LGA 1151v2 :

  • intel Core i7-8086K
  • ASUS Maximus XI Hero
  • G.Skill 4×8 GB DDR 3200 CL15
  • ASUS Strix GeForce GTX 1070
  • Samsung 970 EVO 250 GB SSD m.2
  • Corsair H150i Pro RGB
  • Fractal Design Define C (cooler-ul Corsair in partea frontala, pe post de admisie, ventilator 1 x 120mm evacuare)
  • Seasonic Prime Titanium 1000W

Sistem LGA 2066 :

  • intel Core i9-7960X
  • ASUS Prime X299-Deluxe II
  • G.Skill 4×8 GB DDR 3200 CL15
  • ASUS Strix GeForce GTX 1070
  • Samsung 970 EVO 250 GB SSD m.2
  • Corsair H150i Pro RGB
  • Fractal Design Define C (cooler-ul Corsair in partea frontala, pe post de admisie, ventilator 1 x 120mm evacuare)
  • Seasonic Prime Titanium 1000W

Am facut tot posibilul ca in afara de procesor si placa de baza, restul componentelor sa fie identice.

De asemenea, trebuie sa mentionez ca atit cooler-ul folosit cat si procesoarele folosite au suferit mici modificari.
In primul rand, coolerul, acel Corsair H150i Pro RGB, are baza waterblock-ului, pompei, cum preferi sa ii spuneti, suprafata de contact, planata si slefuita pina la luciu oglinda. Asta pentru ca, din fabrica, acea suprafata era destul de grosier prelucrata si cu denivelari destul de vizibile.
La fel, ventilatoarele folosite pe radiatorul cooler-ului Corsair au fost inlocuite cu Noctua NF-A12x25 PWM (da, le-am testat si pe acestea, vor fi prezentate intr-un viitor articol).

Procesorul Core i7-8086K folosit a suferit un delid, relid, inlocuirea pastei termice de fabrica dintre pastila procesorului si IHS inlocuita cu Thermal Grizzly Conductonaut.
IHS-ul in cauza a fost si el planat si slefuit pina la luciu oglinda, dupa cum se poate observa in pozele urmatoare.

Intr-un mod asemanator, procesorul Core i9-7960X a trecut printr-o operatie de delid, relid, inlocuirea pastei termice de fabrica intre pastila de siliciu si IHS cu acelasi Therma Grizzly Conductonaut, iar IHS-ul de fabrica a fost inlocuit cu unul aftermarket, din cupru (si IHS-ul de fabrica este tot din cupru, insa este nichelat pentru a evita oxidarea), produs de Rockit Cool, producator ale caruit unelte si produse intentionez sa le prezint ulterior.

Astfel ca atit i7-8086K cat si i9-7960X folosite in test se poate spune ca au transfer termic cat se poate de bun intre procesorul in sine, pastila de siliciu, si IHS, iar acestea, IHS-urile adica, au suprafata de contact cu cooler-ul cat se poate de plana, ca de altfel si cooler-ul in sine.

Desigur, ambele procesoare au fost supra-tactate, adica overclock-ate, dupa cum urmeaza :

-> i7-8086K a fost dus la 5,0 GHz pe toate cele 6 core-uri, folosind un voltaj de 1,300 V, astfel ca in testele realizate folosind Prime95 cu AVX si SmallFFT, procesorul consuma undeva in jurul valorii de 200W, conform HWInfo64

-> i9-7960X a fost urcat la 4,5 GHz pe toate cele 16 nuclee, folosind tensiunea de 1,200 V, iar in testele Prime95 cu AVX si SmallFFT, puterea procesorului fiind in jurul valorii de 420W.

Mai sus am mentionat ca la aplicarea pastei termice nu am folosit metodele sugerate de Noctua, in schimb am folosit o metoda proprie si personala.
Metoda mea este destul de simpla, folosesc suficienta pasta cat sa acopar aproape toata suprafata IHS-ului cu un strat subtire de pasta, pe care o intind folosind fie o spatula dedicata, fie un card bancar sau orice alt fel de card ce foloseste acel format, lasand doar o margine de 5mm pe toate partile IHS-ului neacoperita.

Daca tot am vorbit despre aplicarea pastei, pot spune ca din toate pastele folosite de mine, cele produse de Noctua sunt unele din cele mai usor de aplicat, avand densitatea relativ redusa.

Procedura de test este urmatoarea.

Fiecare platforma este testata de 5 ori in total, adica 5 aplicari ale pastei, intre care se face o curatare complate a pastei, folosind servetelele Noctua NA-SCW1, dar si alcool izopropilic.

Temperatura ambientala este mentinuta la ~21 C, folosind un aparat de aer conditionat.

Testul dureaza 4 ore, pentru fiecare aplicare a pastei termice, iar rezultatele sunt notate la finalul celor 4 ore.
Sunt apoi eliminate rezultatele maxime si minime, facandu-se media aritmetica a celor 3 rezultate ramase.

Nu am folosit pentru comparatie decat Noctua NT-H1 si Noctua NT-H2, deoarece chiar Noctua nu face vreo comparatie la concurenta, ci exclusiv la “vechea” NT-H1 cand vorbeste despre NT-H2.

Iar acum sa trecem la rezultate.

Pentru platforma LGA 1151v2 avem urmatoarele rezultate.

Pentru LGA 2066 rezultatele sunt prezentate in urmatorul grafic.

Dupa cum se poate usor observa, diferentele intre cele 2 paste termice sunt foarte mici, insa se accentueaza odata cu puterea disipata de procesor cat si, posibil, cu dimensiunea suprafetei de contact, astfel ca avem o diferenta sensibil mai mare pe LGA 2066, unde suprafata de contact este mai mare dar si puterea disipata este sensibil mai mare.

Concluzie

Noctua lanseaza o noua pasta termica ce imbunatateste din mai toate punctele de vedere produsul anterior.
NT-H2 este un demn urmas al lui NT-H1, chiar daca din punct de vedere al performantelor nu este o diferenta mare, de altfel nici nu ar avea cum sa fie, pina la urma.
Faptul ca acum ni se pun la dispozitie in pachet servetele pentru curatarea suprafetelor inainte de aplicarea pastei este un avantaj, cel putin din punctul meu de vedere.

Pro:

  • performanta buna
  • aplicare usoara
  • nu este conductor electric
  • rezistenta la o gama larga de temperaturi
  • servetele de curatare incluse pentru NT-H2

Contra:

  • nu am gasit

Noctua NT-H1 si NT-H2, cat si NA-SCW1 primesc din partea CrazyPC un Gold Award, fiecare cate unul 🙂

About The Author

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *