TSMC gravează primul siliciu de 2 nm la Fab 22, pe măsură ce se apropie producția în serie
TSMC a atins o etapă importantă cu prima expunere de wafere ce utilizează tehnologia de…
TSMC a atins o etapă importantă cu prima expunere de wafere ce utilizează tehnologia de…
Qualcomm Technologies, Inc. a anunțat astăzi acordul său de achiziționare a Arduino, o companie de…
Dacă data trecută am testat un SSD cu mufă USB-A acum a sosit vremea să…
NVIDIA se pregătește să introducă un nou sistem microchannel cold plate (MCCP) pentru viitoarele sale…
Testele recente au evidențiat diferențe notabile de performanță între conexiunile Thunderbolt 5 și OCuLink pentru…
AMD și OpenAI au anunțat un parteneriat strategic care implică implementarea a 6 Gigawați de…