GPU-ul Rubin Ultra va utiliza un sistem avansat de răcire cu microcanale pentru TDP-ul său de 2300 W
NVIDIA se pregătește să introducă un nou sistem microchannel cold plate (MCCP) pentru viitoarele sale GPU-uri Rubin Ultra, care ar putea atinge niveluri de putere de până la 2300 de wați. Informația provine de la Wccftech, care citează surse interne familiarizate cu planul de dezvoltare al hardware-ului AI de nouă generație al companiei. Pe măsură ce NVIDIA trece de la arhitectura Blackwell la cea Rubin, se preconizează că densitatea de putere și producția de căldură vor crește substanțial, forțând compania să adopte o nouă abordare de răcire pentru acceleratoarele sale de nivel data center. Soluția MCCP se inspiră din proiectele de răcire cu lichid direct pe matriță, preferate de mult timp de pasionații de overclocking. În această metodă, o placă de răcire din cupru cu canale microscopice permite lichidului de răcire să circule direct pe suprafața matriței GPU, rather than through a secondary heat spreader. Această interfață directă minimizează rezistența termică și îmbunătățește eficiența transferului de căldură prin promovarea convecției la scară micro. Rezultatul este o performanță de răcire mult mai mare în comparație cu sistemele convenționale cu lichid sau cu cameră de vapori.
Rapoartele sugerează că NVIDIA a colaborat cu Asia Vital Components (AVC), un cunoscut producător de soluții termice, pentru a dezvolta aceste plăci de răcire cu microcanale. Deși tehnologia a fost inițial destinată utilizării în seria standard Rubin, termenele de producție au împiedicat implementarea acesteia. Pentru Rubin Ultra, GPU-ul AI de top care se așteaptă să alimenteze viitoarea infrastructură a centrelor de date NVIDIA, tehnologia a devenit o necesitate mai degrabă decât o opțiune, având în vedere sarcina termică fără precedent.
La un TDP proiectat de 2300 W, aceste GPU-uri vor necesita probabil sisteme personalizate de răcire cu lichid la nivel de rack pentru a menține o funcționare stabilă. Astfel de sisteme vor trebui să gestioneze eficient punctele fierbinți localizate și să asigure un flux uniform de lichid de răcire pe suprafețe mari. Provocarea nu se limitează la NVIDIA; întreaga industrie de hardware AI împinge limitele proiectării termice. Microsoft, de exemplu, a prezentat recent cercetări în domeniul răcirii microfluidice, care explorează posibilitatea de a dirija lichidul de răcire direct prin sau în spatele straturilor de semiconductori, reducând și mai mult distanța dintre sursele de căldură și mediile de răcire cu lichid.
Această trecere la răcirea pe matriță și microcanale marchează o schimbare majoră în filosofia de proiectare a calculatoarelor de înaltă performanță (HPC). Sistemele tradiționale cu plăci de răcire nu mai pot face față densităților de putere în creștere ale acceleratoarelor AI de nouă generație. Investiția NVIDIA în soluții MCCP reprezintă un pas către menținerea scalării performanței fără a fi constrânsă de disiparea căldurii. Dacă va avea succes, Rubin Ultra ar putea stabili un nou standard pentru răcirea hardware-ului de calcul de ultimă generație, unul pe care alți producători de cipuri ar putea fi nevoiți să îl urmeze în curând.
About The Author
