Samsung și Qualcomm formează o alianță pentru packaging 2.1D
Samsung și Qualcomm ar forma, potrivit informațiilor disponibile, o Alianță pentru Packaging 2.1D, menită să ofere clienților acces la tehnologii avansate de packaging pentru cipuri, utilizând punți care conectează cipurile de siliciu. În mod interesant, Samsung și Qualcomm dezvoltă o tehnologie bazată pe o punte organică, care va servi drept element de legătură pentru menținerea celor două cipuri împreună. De exemplu, Intel utilizează deja o abordare similară prin tehnologia sa avansată de packaging Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), însă aceasta folosește punți de mici dimensiuni realizate din siliciu. Noua alianță pentru packaging 2.1D va utiliza punți organice realizate din materiale întâlnite în mod obișnuit în plăcile de circuit imprimate tradiționale (PCB), precum materiale polimerice organice, inclusiv rășini epoxidice, și trasee din cupru, pentru interconectarea mai multor cipuri.
Această punte organică utilizează straturi de redistribuire (RDL), formate din mai multe straturi de circuite fine, cu fire și spații extrem de mici între acestea. Acest lucru face ca tehnologia să fie mai apropiată de procesul de fabricație al PCB-urilor decât de fabricarea siliciului, permițând obținerea unor densități de packaging care se apropie de cele ale tehnologiei moderne EMIB bazate pe siliciu. Potrivit informațiilor disponibile, Samsung va produce acest pachet 2.1D utilizând mai multe RDL-uri integrate într-un pachet flip-chip ball grid array. În cele din urmă, compania urmărește ca lățimea și spațierea traseelor punții organice să ajungă fiecare la 1,5–2 micrometri, cu dimensiuni ale via-urilor de 4–5 micrometri. Densitatea conexiunilor die-to-die vizată este de 500–1.000 de conexiuni pe milimetru.
Mai mulți alți clienți ai Samsung Foundry, pe lângă Qualcomm, sunt interesați de această tehnologie. Pentru Qualcomm, Samsung va utiliza packaging-ul 2.1D pentru a crea acceleratoare AI multi-die, în care mai multe cipuri de calcul vor fi interconectate pe o singură suprafață prin intermediul acestei punți organice, funcționând ca un singur accelerator unificat. Qualcomm dezvoltă această tehnologie de ceva timp, întrucât documentația indică existența unor brevete din 2024 pentru punți de interconectare. Cu toate acestea, Samsung Foundry va fi compania care va fabrica această nouă tehnologie de packaging, deoarece Qualcomm este un proiectant de cipuri fabless, fără propriile fabrici de producție.
About The Author
