SolidRun lansează Bedrock RAI300, un PC edge fanless cu AMD Ryzen AI 9 HX 370
SolidRun a anunțat primul PC industrial bazat pe procesorul AMD Ryzen AI 9 HX 370, cu suport pentru cel mai nou stack AMD ROCm 7. Combinația dintre nucleele Zen 5 de înaltă performanță, iGPU Radeon, NPU XDNA și capacitate mare de memorie într-un dispozitiv x86 compact și robust oferă capabilități sigure și puternice de procesare AI la marginea rețelei (edge AI).
Procesorul AMD Ryzen AI 9 HX 370 include un CPU Zen 5 cu 12 nuclee și 24 de fire de execuție (până la 5,1 GHz), un GPU Radeon 890M cu 16 nuclee grafice și un NPU de 50 TOPS. Suportul pentru până la 128 GB RAM DDR5 permite rularea locală a unor modele AI de mari dimensiuni.
Bedrock RAI300 este proiectat în formatul dovedit Bedrock, având o capacitate remarcabilă de răcire pasivă, care permite funcționarea pe întreaga gamă industrială de temperaturi, de la -40°C la 85°C. Sistemul se integrează perfect în ecosistemul modular Bedrock și poate fi configurat folosind aceleași plăci Networking & I/O (NIO), Storage & Extension (SX) și module de alimentare (PM).
„Bedrock RAI300 aduce îmbunătățiri de performanță pe toate planurile – procesare, grafică și AI”, a declarat Irad Stavi, IPC Product Line Manager la SolidRun. „Clienții existenți Bedrock pot face upgrade fără probleme la Bedrock RAI300, păstrând același format și consum energetic, cu compatibilitate completă înapoi. Pentru aplicații Edge AI, ROCm 7 este acum suportat într-un sistem fanless robust, cu performanță ridicată, capacitate mare de memorie și stocare și I/O bogat și versatil.”
Caracteristici Bedrock RAI300
Puterea procesorului poate fi ajustată precis din BIOS într-un interval foarte larg, între 8 W și 54 W. RAM-ul și stocarea sunt modulare, cu 2 sloturi SODIMM ce suportă până la 128 GB DDR5 5600 și 3 sloturi NVMe 2280 PCIe Gen4x4, inclusiv unități enterprise cu protecție la căderea alimentării (PLP). RAM-ul și stocarea sunt răcite prin conducție pentru funcționare fiabilă la temperaturi extreme.
Sunt disponibile multiple configurații I/O, inclusiv până la 4 ecrane (HDMI 2.1 + 3x DP 2.1), până la 4 porturi Ethernet de 2,5 Gbps (Intel I226), modem LTE opțional, USB4 Type-C, 4 porturi USB 3.2 și un port de consolă. Toate porturile sunt organizate pe o singură față pentru integrare mai ușoară.
Bedrock RAI300 suportă toate principalele sisteme de operare pentru PC, inclusiv majoritatea distribuțiilor Linux, Windows Desktop, Server și IoT.
În linie cu întreaga serie Bedrock, RAI300 poate fi comandat și ca unitate barebone, oferind flexibilitate logistică într-o piață dificilă pentru RAM și stocare.
Alimentare, design mecanic și termic
Designul electronic este modular, bazat pe SoM (System-on-Module). Alimentarea se face printr-un modul opțional (PM), cu trei variante disponibile: 12–24 V, 12–48 V și 12–60 V.
Carcasa este realizată din aluminiu prelucrat mecanic de mare rezistență, cu finisaj anodizat. Este disponibilă în două variante: una de 1,6 litri pentru 60 W și o versiune compactă de 0,6 litri („Tile”) pentru răcire prin conducție. Sistemul este ideal pentru montare pe șină DIN, având un suport special cu blocare fără forță.
Designul fanless al Bedrock RAI300 poate gestiona până la 60 W, de peste trei ori capacitatea de răcire a unui PC fanless tipic de dimensiuni similare. Inovațiile de răcire includ pastă termică cu metal lichid, heat pipes stivuite la 360°, schimbător de căldură cu efect de coș și cuplare termică a tuturor componentelor interne.
Sistemul funcționează fiabil în intervalul de temperatură -40°C până la 85°C.
About The Author
