MSI demonstrează o platformă de overclocking pentru plăci de bază cu capacitate mare de 256 GB, folosind două CUDIMM-uri
MSI a prezentat la standul său de la CES 2026 o platformă dual-CUDIMM cu capacitate…
Year: 2026
GIGABYTE dezvăluie noi plăci de bază pentru cea mai recentă serie AMD Ryzen 9000 X3D
La CES 2026, GIGABYTE valorifică la maximum potențialul procesoarelor AMD Ryzen seria 9000 cu tehnologia…
Cel mai nou design personalizat Inno3D pentru RTX 5060 Ti este pregătit pentru un conector de alimentare cu 16 pini în viitor
Site-ul chinezesc al Inno3D a listat un nou model de placă video GeForce RTX 5060…
Un magazin francez listează SKU-uri AMD Ryzen 7 9850X3D cu dată de lansare pe 29 ianuarie
La sfârșitul lunii trecute, procesoarele de gaming AMD Ryzen 9 9950X3D2 și Ryzen 7 9850X3D,…
MediaTek ar prioritiza dezvoltarea ASIC-urilor AI în detrimentul cipurilor mobile
Parteneriatul tot mai strâns al MediaTek cu Google ar fi determinat, potrivit informațiilor, o schimbare…
NXTPAPER 70 Pro: noul smartphone TCL cu afisaj tip hartie si AI integrat, prezentat la CES 2026
TCL, lider în tehnologia de afișare pentru smartphone-uri, tablete și dispozitive conectate bogate în funcții,…