Samsung livrează mostre de HBM4 către clienți, producția în masă fiind programată pentru 2026.
Samsung a publicat recent rezultatele pentru trimestrul al treilea din 2025 și a confirmat că mostrele de memorie de nouă generație HBM4 au fost livrate către clienți din întreaga lume, în timp ce producția în masă este programată pentru 2026.
„HBM3E este în prezent în producție de masă și vândută tuturor clienților relevanți, în timp ce mostrele de HBM4 sunt livrate simultan către partenerii-cheie”, a declarat Samsung, confirmând că divizia sa de memorii se află într-o perioadă de creștere solidă, iar soluțiile de memorie avansate sunt foarte căutate. De asemenea, compania a adăugat că „În 2026, divizia Foundry se va concentra pe asigurarea unui flux stabil de produse GAA pe 2 nm și pe producția bazei de HBM4, precum și pe lansarea la timp a operațiunilor fabricii din Taylor, Texas.”
Într-un stack HBM, format din straturi de memorii DRAM stivuite până la 12 înălțimi și conectate prin TSV-uri (Through-Silicon Vias), există posibilitatea de a integra un strat de bază opțional cu logică personalizată sau circuite de accelerare, adaptate unor nevoi specifice.
De obicei, companiile aleg memorie HBM standardizată, bazată pe modelul de preț unificat oferit de furnizori precum Samsung, Micron și SK Hynix. Totuși, în cazul comenzilor foarte mari — precum cele făcute de NVIDIA și AMD —, producătorii pot solicita caracteristici speciale. Acestea nu presupun neapărat un cip de calcul suplimentar care să ofere putere de procesare în TeraFLOPS, ci mai degrabă un cip logic de procesare a datelor, care optimizează fluxul de informații, reduce latența și îmbunătățește performanța generală.
Acest aspect este deosebit de important în procesele de inferență AI, unde latența joacă un rol esențial, iar o memorie HBM mai inteligentă ar putea aduce creșteri semnificative, chiar de două cifre, în debitul de procesare (tokens throughput).
Deși nu este clar cât de departe va merge Samsung în dezvoltarea sa HBM4, se pare că specificația standard JEDEC nu este suficientă pentru cerințele NVIDIA. De exemplu, Micron a ales să depășească specificația JEDEC pentru HBM4 (care prevede 2 TB/s lățime de bandă și 8 Gb/s viteză de transfer per pin pe o interfață de 2048 biți) și o crește la 11 Gb/s, obținând astfel o lățime de bandă cu 40% mai mare — 2,8 TB/s.
Prin urmare, este de așteptat ca și Samsung să rămână competitivă și să își împingă HBM4 dincolo de standardul JEDEC, pentru a satisface cerințele de performanță tot mai mari ale NVIDIA și AMD.
About The Author
