Analiștii afirmă că capacitatea TSMC pentru nodul de 3 nm va ajunge aproape de limită până în 2026. Liniile de producție existente pentru nodurile mai vechi sunt convertite, iar marginea brută va depăși 60% 
Kyocera anunță o descoperire majoră în domeniul comunicațiilor optice wireless subacvatice: viteze de transfer de date de până la 5,2 Gbps 
CEO-ul Phison prezice o penurie de NAND care ar putea dura un deceniu, pe fondul exploziei inteligenței artificiale 
Microsoft testează o funcție de vibrație pentru mouse în versiunea Beta a Windows 11 
Controlerul ASMedia USB4 este acum certificat Thunderbolt 4 Nokia 800 a impresionat operatorii germani
Câțiva reprezentanți ai operatorilor din Germania s-au declarat impresionați de telefonul cu Windows Phone 7…
Scythe Mugen – 2 vs. 3
Singurul scop al unui cooler este de a răci procesorul căruia îi este dedicat, disipând…
Nokia N9 Demo Day Bucuresti
Ce este Nokia Demo Day? În această săptămână fanii producătorului finlandez de telefoane mobile s-au…
Galaxy Nexus, Android 4 sunt aici
Așteptam asta de ceva timp și iată că s-a întâmplat: a patra iterație Android a…
Originalul a murit. Traiasca epigonii!
„Regele din Silicon Valley” Steve Jobs a murit. Nu știu dacă a fost un om…
AMD ne arata primul GPU mobil fabricat cu tehnologia de 28nm
În această săptămână, AMD a oferit unui grup restrâns de participanţi placerea de a putea…