Intel 18A ia startul înaintea TSMC N2 cu Fab 52 Ramp
Intel a anunțat săptămâna aceasta că procesoarele sale Panther Lake au intrat în producția de volum la Fab 52 folosind nodul 18A al companiei, considerat primul proces de clasă 2 nm care realizează producția de volum mare. Această etapă importantă oferă Intel un ușor avantaj temporal față de turnătoriile rivale precum TSMC, cu nodul său N2, și Samsung cu nodul său SF2. Cu toate acestea, a fi pe primul loc nu garantează un avans de durată. Clienții, partenerii și investitorii se vor concentra pe capacitatea Intel de a menține randamente parametrice, de a controla costurile de fabricație per unitate și de a extinde 18A dincolo de plăcile de calcul limitate. Deși Intel a împărtășit îmbunătățiri în densitatea defectelor și rezultatele testelor funcționale timpurii, valorile parametrice complete ale randamentului care demonstrează atingerea constantă a obiectivelor de putere, performanță și frecvență rămân nedivulgate. Livrările inițiale și cifrele inițiale ale rampei vor determina dacă acest început de producție este simbolic sau substanțial pentru renașterea producției Intel.
La nivel de tranzistor, nodul 18A introduce două inovații majore: tranzistoarele RibbonFET gate-all-around și livrarea de energie PowerVia backside. RibbonFET înlocuiește aripioarele verticale FinFET cu panglici subțiri de siliciu orizontale înfășurate în material de poartă, îmbunătățind controlul electrostatic, reducând scurgerile și permițând lungimi mai scurte ale porților. Intel raportează lungimi ale porților cu aproximativ 5-10% mai scurte la trecerea de la FinFET la RibbonFET pe 18A și susține o reducere de peste 20% a puterii per tranzistor. PowerVia mută rețeaua de alimentare pe partea din spate a plachetei, eliberând metalul din partea frontală pentru rutarea semnalului, scurtând căile de alimentare și reducând căderea de tensiune la rate mari de comutare. Împreună, aceste modificări reduc energia de comutare și oferă proiectanților mai multă flexibilitate pentru a crește frecvențele sau a reduce consumul de energie în notebook-uri și alte modele mobile.
Impactul acestor tranzistoare și al îmbunătățirilor de putere asupra produselor finite depinde de împachetare și de designul la nivel de placă (placă). Panther Lake utilizează Foveros-S, o abordare de împachetare 2.5D cu interconexiuni cu pas fin de aproximativ 36 de micrometri pentru a integra plăcile de calcul, grafică și platformă într-un sistem unificat pe un cip. Această metodă modulară permite Intel să fabrice fiecare placă pe nodul de proces cel mai potrivit funcției sale, îmbunătățind randamentele funcționale și reducând riscurile asociate cu matrițele monolitice mari. În Panther Lake, placa de calcul este realizată pe Intel 18A, o placă GPU 12-Xe este produsă pe TSMC N3E, o placă 4-Xe mai mică este construită pe Intel 3, iar controlerul platformei rulează pe TSMC N6. Acest amestec de noduri și plăci oferă Intel flexibilitatea de a optimiza performanța, randamentul și timpul de lansare pe piață, permițând în același timp iterația independentă a subsistemelor grafică, de calcul și I/O.
Strategic, Panther Lake și 18A oferă Intel un punct de dovadă inginerească vizibil, pe măsură ce compania încearcă să atragă clienți din industria turnătoriei și să restabilească credibilitatea producției. Cu toate acestea, succesul comercial va depinde la fel de mult de cost, stabilitatea randamentului și suportul ecosistemului, precum și de inovația tehnică. Cifrele publicate privind densitatea mare favorizează N2 de la TSMC în ceea ce privește numărul de tranzistoare brute pe milimetru pătrat, dar Intel susține că PowerVia crește suprafața utilizabilă efectivă pentru proiecte practice și că RibbonFET combinat cu alimentarea din spate oferă câștiguri vizibile de eficiență în sarcini de lucru reale. Furnizarea de energie din spate adaugă, de asemenea, complexitate procesului și costuri, așa că Intel trebuie să demonstreze că aceste compromisuri sunt benefice la scară largă și în toate familiile de produse.
About The Author
